CADFEM unterwegs:
SOLIDS, electronica, formnext, SPS IPC Drives
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Der Messeherbst ist in vollem Gange! Treffen Sie die Simulationsexperten von CADFEM auf den folgenden großen Technologiemessen: Auf der SOLIDS in Dortmund stellen wir Partikelsimulationen mit ROCKY DEM vor. Die ANSYS Werkzeuge für die Elektronik, Embedded und prädiktive Wartung stehen im Fokus auf der electronica in München. Um ANSYS Lösungen rund um Additive Fertigung geht es auf der formnext in Frankfurt. Den Abschluss macht die SPS IPC Drives in Nürnberg, auf der wir informieren, wie die optimale Auslegung von elektrischen Antrieben gelingt.
Ansprechpartner
Sie möchten einen Termin vereinbaren, wünschen sich Messetickets oder haben andere Fragen rund um den Messeauftritt von CADFEM? Bitte wenden Sie sich an
Sabine Schmitt
CADFEM GmbH
Tel. +49 (0)711 990 745 – 11
sschmitt@cadfem.de
Weitere Events von oder mit CADFEM:
SOLIDS
7./8. November 2018 in Dortmund
Die SOLIDS (ehemals „Schüttgut“) ist die Fachmesse für Granulat-, Pulver- und Schüttguttechnologien. Auf der SOLIDS informieren wir Sie in Halle 7, Stand U13-7 eingehend darüber, wie Sie Prozesse, bei denen große Massen an Material verarbeitet werden, auf dem Wege der Simulation optimal gestaltet werden können. Zur Vermeidung von Bruch, Ausschuss und zur Schonung der Anlage. Lernen Sie Partikelsimulationen mit ROCKY DEM kennen, als alleiniges Werkzeug oder auch im Zusammenspiel mit ANSYS.
Mehr zu ROCKY DEM & zur SOLIDS auf
www.cadfem.de/solids
electronica
13. – 16. November 2018 in München
Treffen Sie CADFEM auf der electronica, ihres Zeichens „World’s leading trade fair and conference for electronics”. Gemeinsam mit unserem Partner ANSYS stellen wir Ihnen in Halle A3, an Stand 271 aktuelle Technologien von ANSYS für die Elektronikentwicklung einschließlich unmittelbar damit eingehender Bereiche vor: Es geht um die Gestaltung von optimaler Hardware, aber auch um Embedded Systeme und Lösungen für eine prädiktive Wartung auf Basis eines intelligenten Digitalen Zwillings von Geräten und Anlagen.
Mehr zu CADFEM auf der electronica auf www.cadfem.de/electronica
formnext
13. – 16. November 2018 in Frankfurt
Die formnext versteht sich als “International exhibition and conference on the next generation of manufacturing”. Am Stand von ANSYS in Halle 3, an Stand C30 treffen Sie auch unsere Spezialisten zum Thema ANSYS Simulation für die Formfindung additiv gefertigter Bauteile und die Lattice-Optimierung und optimale Prozessgestaltung im 3D-Druck. Entdecken Sie die ANSYS Additive Suite und die Möglichkeiten, die sie Ihnen für effiziente additive Fertigungsprozesse liefert – als Festlizenz oder unmittelbar bedarfsorientiert als eCADFEM-Lösung.
Mehr zu CADFEM auf der formnext auf
www.cadfem.de/formnext
SPS IPC Drives
27. – 29. November 2018 in Nürnberg
Die SPS IPC Drives steht ganz im Zeichen der smarten und digitalen Automation. CADFEM ist auf der Messe zu Gast am großen Stand von Bayern Innovativ in Halle 6, Stand 260. In Nürnberg präsentieren wir einen integrierten, hocheffizienten Workflow für sie Entwicklung elektrischer Antriebe auf Basis von Motor-CAD, ANSYS Maxwell und optiSLang. Zum Einsatz kommen damit führende Werkzeuge für den Entwurf, die Detailauslegung und die Systemintegration und wie der Entwickler damit Hand in Hand arbeiten um schnell und in der notwendigen Tiefe den elektrischen Antrieb auszulegen.
Mehr zu CADFEM auf der SPS IPC Drives auf www.cadfem.de/sps
