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Thermomechanische Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Leiterplatten

 
In dieser dreiteiligen Webinarreihe stellen wir Lösungen vor, wie mit Hilfe des ANSYS-Simulationsportfolios sowohl das elektromagnetische, das thermische als auch das mechanische Verhalten von Leiterplatten simuliert werden kann, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln.

Im dritten Teil der Webinarreihe werden mögliche mechanische Beanspruchungen innerhalb eines Leiterplattenlayouts näher betrachtet. Mit den geforderten Tests wird üblicherweise das Zuverlässigkeitsverhalten der bestückten PCBs aufgrund äußerer Umwelteinflüsse geprüft. Neben Vibrations- und Schockprüfungen sind dabei vor allem Ofenprüfungen mit thermischen Belastungszyklen der zentrale Versuch zur Validierung der Ausfallsicherheit. Als zweiter Schwerpunkt werden Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) vorgestellt. Die Simulation von Fertigungsprozessen gibt dabei Einblicke in mechanische Vorgänge, die sich während eines Bestückungs- und Reflowlötvorgangs meist im Verborgenen abspielen.

Behandelte Themen:

  • Umweltprüfungen zur Bewertung der thermomechanischen Zuverlässigkeit bestückter Platinen
    • Simulation der thermomechanischen Ermüdung - Solder Joint Fatigue, Delamination
    • Schock & Vibration
  • Aufbau- und Verbindungstechnologie
    • die Frage der Integrität von Steckverbindern aufgrund mechanischer Beanspruchung
    • Technologie- /Prozesssimulation - Beeinflussung der Zuverlässigkeit durch variable Fertigungsparameter
     

Vorgestellte Produkte: ANSYS SpaceClaim, ANSYS Mechanical, optiSLang inside ANSYS


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Allgemeine Informationen
Veranstaltung
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Voraussetzungen
keine
Vortragssprache
Deutsch
Sprache Unterlagen
Deutsch
Referent
Mitarbeiter CADFEM
Kosten
kostenfrei


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Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17.00 Uhr möglich.
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