Multiphysik mit ANSYS

Seminar: thermisches Management mit ANSYS ICEPAK

Der Einsatz von ANSYS Icepak ermoeglicht eine unmittelbare Anbindung der Simulationsumgebung an die fuehrenden ECAD Systeme sowie an die MCAD Systeme. Kuehlprozesse durch Waermeleitung, freie oder erzwungene Konvektion am Gesamtmodell bestehend aus Gehaeuse, Leiterplatten, Halbleiterbauelementen und anderen Komponenten koennen so sehr detailliert simuliert werden. In dem Seminar werden praktische Anwendungen von Icepak fuer die Kuehlung von elektronischen Geraeten dargelegt.

• Grafische Oberflaeche
  • Icepak Grafische Oberflaeche
  • Einfuehrung in Objekte
  • Modellbaum
  • Menues und Modellerscheinung
  • Fortschrittliche Schnittstellenfunktionalitaet

• Geometrische und physikalische Modellierung
  • Objektformen in Icepak
  • Bearbeitung- und Ausrichtungsfunktionen
  • Objekte, die die Stroemung behindern
  • Objekte, die die Stroemung erlauben
  • Gruppierung von Objekten
  • Komplexe Icepak-Objekte
  • Komplexe Icepak-Objekte
  • Netzwerke-Modelle

• Vernetzung
  • Vernetzungsprioritaeten
  • Kontrollparameter der Vernetzung
  • Qualitaet und Diagnose der Vernetzung
  • Nicht-konforme Vernetzung
  • Regeln und Beschraenkungen
  • Sequenzielle Vernetzung

• Problemdefinition und Loesung
  • Problemdefinition
  • Loesungsvorbereitung
  • Loesung
  • Konvergenz
  • Unter-relaxation und multi-grid Solver

• Parametrische Loesung und Optimierung
  • Definition der Parameter
  • Parametrische Berechnung
  • Optimierung

• Aspekte der Waermeuebertragung und physikalische Modelle
  • Waermestrahlung
  • Instationaere Berechnung
  • Auftriebskraft und natuerliche Konvektion
  • Governing equations
  • Turbulenzmodelle

• Auswertung
  • Graphische Darstellungen
  • Reports
  • Erstellung von Profilen
  • Zoom-in Modellierung

• MCAD und ECAD Import and Export
  • MCAD-Import
  • ECAD-Import
  • Icepro

Die Kuehlung von elektronischen Geraeten spielt bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte eine herausragende Rolle, da diese immer kleiner und kompakter werden, die Leistungsdichte also permanent zunimmt. Um die elektrische Funktionsfaehigkeit zu erhalten, ist eine optimale Anordnung der Waermewege erforderlich. Die Abbildung dieser detaillierten Kuehlprozesse ist praktisch nur noch unter Verwendung hoch spezialisierter Simulationstools moeglich.