ANSYS in der Elektrotechnik/Elektronik

Die Kühlung von elektronischen Geräten spielt bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte eine herausragende Rolle, da diese immer kleiner und kompakter werden, die Leistungsdichte also permanent zunimmt.

ANSYS Icepak

ANSYS Icepak bietet eine solche Speziallösung für die Kühlungssimulation von elektronischen Komponenten (Package), Leiterplatten (PCB) und kompletten elektronischen Geräten. Die Detailanalyse von IC’ s im Chipgehäuse basierend auf Daten aus ECAD-Systemen, ermöglicht das Erreichen einer optimalen thermischen Konstruktion, sowie die Ableitung von Kompaktmodellen. Die Leiterplatte (PCB) kann nur unter Berücksichtigung der Leiterzüge und der Durchkontaktierungen genau nachgebildet werden. Auch hierzu werden die ECAD- Daten herangezogen. Die in ANSYS Icepak enthaltene Bibliothek von Komponenten (Bauteile, Lüfter, Kühlkörper, Filter etc.), bietet einen effizienten Weg komplette elektronische Systemen effizient zu analysieren - die Strömung inklusive. Die Berücksichtigung von komplexen Gehäusen wird über Direktschnittstellen zu MCAD-Systemen und effizienten angepassten Vernetzungstechnologien ermöglicht.

ANSYS CFD

ANSYS CFD (CFX, Fluent) wird benutzt, um komplizierte Detail-Simulationen durchzuführen. Darunter zählen Lüfterdruckverhältnisse, Strömungsakustik, Spray-Kühlung, Mikrokanal-Kühlung, Heat-pipes, spezielle Kühlkörper.

ANSYS Multiphysik

ANSYS Multiphysik wird herangezogen um Applikation mit physikalischen Kopplungen zu analysieren. Typische Analysen sind Fluid-Struktur-Interaktionen (FSI), Piezoelektrische und Thermoelektrische Effekte – z.B. bei piezoelektrischen Lüftern oder Thermoelektrischen Kühlern (Peltierkühler).